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製罐･板金実績一覧

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装置外装カバー塗装

品名：半導体装置用フレーム

材質：SUS304

品名：半導体装置用フレーム（拡大写真）

材質：SUS304

セラミックス以外の材質も数多く対応可能

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SUS

銅

ガラス

アルミナ

アルミ

樹脂

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