ジルコニア微細加工(TCZM~B)

Microfabrication

特徴

加工時の欠損が出にくいジルコニアの特性を活かし、最小φ0.025mmまでの加工が可能です。

用途

FA検査装置用プローブガイド部品

チップデバイス搬送ノズル部品

極小溝レール部品

直径φ0.025mm×深さ0.4mm迄の加工が可能です。

従来の樹脂(PEEK)を使用した場合

従来の樹脂(PEEK)を使用した場合

PEEK
硬度[Hv] 軟性の為、比較不可
曲げ強さ[Mpa] 170
熱伝導率[W/m・K] 0.69

当社セラミックス微細穴加工技術

当社セラミック微細穴加工技術

ジルコニア
硬度[Hv] 1,300
曲げ強さ[Mpa] 1,200
熱伝導率[W/m・K] 3.0